先进封装技术助力其市场规模飙升

发布时间:2018-11-09    来源:中国五金网    浏览量:0

  2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21.6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。 在这种动态背景下,先进封装产业发挥关键作用,根据产业研究机构Yole Développement(Yole)最新研究指出,2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。


  从2017年到2023年,整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。 仔细分析其中差异,先进封装市场CAGR将达7%,另一方面,传统封装市场CAGR仅3.3%。 在不同的先进封装技术中,3D硅穿孔(TSV)和扇出型封装(Fan-out)将分别以29%和15%的速度成长。 构成大多数先进封装市场的覆晶封装(Flip-chip)将以近7%的CAGR成长;而扇入型晶圆级封装(Fan-in WLP)CAGR也将达到7%,主要由行动通讯应用推动。


  先进半导体封装被视为提高半导体产品价值、增加功能、保持/提高性能同时降低成本的一种方式。 无论如何,更多异质芯片整合,包括系统级封装(SiP)和未来更先进的封装技术都将遵循此趋势。 各种多芯片封装技术正在高阶和低阶应用同时开发,用于消费性、高速运算和专业应用。

 

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